4月28日，韩国半导体设计公司Semifive（赛米五）宣布，已成功获得一家总部位于欧洲的视觉人工智能公司下达的“交钥匙”设计合同。该合同涉及一款专为边缘计算场景打造的3D集成电路（3D IC）。尽管交易的具体金额未予披露，但这一合作标志着Semifive在高端定制芯片设计领域再次取得重要突破。
8纳米工艺加持，打造**能效边缘SoC
根据协议，Semifive将负责开发一款基于8纳米制程工艺的超边缘系统级芯片（SoC）。服务范围涵盖从前端设计到最终量产的全流程。这款芯片的核心设计理念在于“集成”，即在一个封装内同时整合图像传感器与人工智能推理功能。这种高度集成的架构旨在最大化设备的整体性能，同时显著降低功耗，完美契合边缘AI设备对低功耗和高实时性的严苛要求。
在当前的边缘计算市场中，如何在有限的空间 and 功耗预算下实现强大的AI算力，是行业面临的主要挑战。Semifive此次采用的8纳米工艺，相较于传统的成熟制程，能在晶体管密度和能效比上提供显著优势，使其产品在智能安防、工业视觉等对实时性要求极高的场景中具备更强的竞争力。
异构集成技术突破数据传输瓶颈
该3D IC采用了先进的异构集成（Heterogeneous Integration）方案。具体而言，该技术通过垂直堆叠的方式，将系统半导体与存储芯片紧密结合。这种三维结构极大地缩短了组件之间的物理距离，从而有效解决了传统平面布局中常见的“内存墙”问题。
通过缩短信号传输路径，该架构不仅提升了数据读写速度，还进一步优化了能源效率。对于需要频繁处理海量图像数据的视觉AI应用而言，高速的数据吞吐能力直接决定了推理的实时性和准确性。Semifive利用这一技术优势，旨在为客户提供兼具高性能与低功耗的解决方案。
值得注意的是，这并非Semifive首次将垂直堆叠技术应用至实际产品中。此前，该公司曾将类似的技术应用于数据中心的大规模加速芯片，成功实现了逻辑单元与存储单元的单一封装集成。此次将其延伸至边缘计算领域，表明Semifive在3D封装设计方面已具备成熟且可复制的技术能力。
构建技术护城河，寻求长期增长动力
Semifive首席执行官赵明贤（Cho Myung-hyun）表示，公司致力于通过其强大的交钥匙开发能力，在全球定制半导体市场中构建差异化的技术护城河。在当前全球半导体行业加速向定制化、专用化方向发展的背景下，拥有全流程设计能力的企业往往能更好地响应客户多样化的需求。
赵明贤强调，此次与欧洲视觉AI巨头的合作，不仅是Semifive技术实力的体现，更是其确立长期增长驱动力的关键一步。通过深耕边缘AI这一高增长赛道，Semifive正逐步从单纯的芯片设计公司转型为提供系统性解决方案的技术伙伴，以应对日益激烈的全球市场竞争。